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GreenSource Fabrication:工业4.0与PCB智能工厂

I-Connect007编辑团队与GreenSource Fabrication公司及AWP Group集团的Alex Stepinski、Robert Zajac和Lukasz Stepien举办了 ...查看更多

Averatek公司:铝制挠性电路的简化组装

目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多

IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析

Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多

环球邀请您参加2021国际电路板展览会

2021年6月29日-7月1日 以“智·时代 联·科技 看·未来”为主题的 2021国际电路板展览会 即将在深圳国际会展中心宝安 ...查看更多

工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲:伟大的数字化转型

《工业周刊》主编Travis Hessman在IPC APEX EXPO 2021展会上发表了重要的主题演讲。他所在的《工业周刊》是一家致力于实现制造业领导力、卓越运营及技术的杂志、网站。 作为一位 ...查看更多

工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲:伟大的数字化转型

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